以韧为刃•向高而跃:2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI 2026)盛大开幕 "中国IC设计成就奖"隆重揭晓
上海2026年4月7日 /美通社/ -- 由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2026中国IC领袖峰会,于今日在上海浦东丽思卡尔顿酒店重磅启幕。本次峰会作为2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)的核心板块之一,以"以韧为刃•向高而跃:中国半导体的攀峰之旅"为主题,聚焦AI芯片、汽车电子、存储、工业控制、通信系统等关键赛道,汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、测试测量等领域领军企业与领先专家,共议技术突破、生态协同与产业增量,为中国集成电路高质量发展擘画蓝图。 峰会现场 峰会现场同期设立产业创新应用与产...