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半导体景气回暖，先进封测迎新增长
2026-07-16 14:09:28
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半导体行业景气度全面回暖，先进封测正打开新增长空间？业内人士表示，随着全球市场需求逐步回升，半导体行业整体进入复苏周期。据最新数据显示，2023年第三季度，全球半导体销售额同比增长8.2%，达到1,150亿美元。其中，先进封装技术的市场规模预计将在2024年突破300亿美元。多位专家指出，先进封测作为提升芯片性能和降低成本的关键环节，正成为行业发展的新亮点。中国半导体行业协会副会长李明表示：「先进封测技术的发展将为我国半导体产业带来新的增长点。」此外，多家企业也在加大在先进封测领域的布局。例如，长电科技近期宣布投资50亿元用于扩建先进封装产线，以满足日益增长的市场需求。业内普遍认为，随着技术进步和需求增长，先进封测将成为推动半导体行业持续增长的重要动力。
来源：公开信息
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